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芯片环氧胶!新成分!UV类双固化!

2023-04-07 15:00:38

芯片环氧胶!新成分!UV类双固化!

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新型电子主板芯片封装胶是环氧型UV胶,它能有效降低由芯片与基板之间的温度膨胀或者外力冲击,受热固化后,可提高芯片的机械强度。很好的地延长电子主板上芯片的使用效果和工作寿命,为电子产品行业增添新动力。

威格鲁电子主板芯片封装环氧UV胶是一种不仅能初步UV固化,同时是能够进行加热固化的双固化胶水。对焊点、基板、元件封装保护应用。硬度低,耐高温,并且对阻焊层和PCB具有较好的粘合强度。

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