芯片环氧胶！新成分！UV类双固化！

新型电子主板芯片封装胶是环氧型UV胶，它能有效降低由芯片与基板之间的温度膨胀或者外力冲击，受热固化后，可提高芯片的机械强度。很好的地延长电子主板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力。

威格鲁电子主板芯片封装环氧UV胶是一种不仅能初步UV固化，同时是能够进行加热固化的双固化胶水。对焊点、基板、元件封装保护应用。硬度低，耐高温，并且对阻焊层和PCB具有较好的粘合强度。

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